晶圆（Wafer）是半导体制造的基础材料，通常由高纯度单晶硅制成，呈圆形薄片状。它是集成电路生产的"画布"，所有芯片都是在其表面通过复杂工艺加工而成。标准晶圆直径从早期的1英寸发展到现在的12英寸（300毫米），更大的18英寸晶圆也在研发中。

晶圆制造始于硅提纯，将冶金级硅提纯至99.9999999%（9N）以上。通过柴可拉斯基法（Czochralski method）生长出圆柱形单晶硅锭，经切割、研磨和抛光后形成厚度约0.5-0.7毫米的晶圆片。表面要求原子级平整，任何微小缺陷都会影响芯片良率。

在半导体工厂中，晶圆要经历光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等数百道工序，形成多层电路结构。一片12英寸晶圆可生产数百个芯片，制程越先进（如7nm、5nm），芯片集成度越高。完成所有工艺后，晶圆被切割成单个芯片（Die），经测试封装后成为最终产品。

晶圆技术直接决定半导体产业的水平，其尺寸增大和工艺进步推动着摩尔定律延续。中国正在加速12英寸晶圆厂建设，但高端大硅片仍依赖进口，突破晶圆制造技术对半导体自主可控至关重要。