晶圆作为半导体产业的基础材料，在现代科技领域有着广泛而重要的应用：

1. 集成电路(IC)制造

处理器芯片：CPU、GPU、AI加速器等

存储芯片：DRAM、NAND Flash、NOR Flash等

逻辑芯片：FPGA、ASIC等

模拟芯片：电源管理、信号转换等

2. 传感器技术

MEMS传感器：加速度计、陀螺仪、压力传感器等

图像传感器：CMOS图像传感器(CIS)用于手机摄像头、监控设备

生物传感器：医疗检测、环境监测等应用

3. 光电器件

LED照明：基于GaN、GaAs等化合物半导体晶圆

激光二极管：用于光通信、数据存储、医疗设备

太阳能电池：光伏晶圆用于太阳能发电

4. 功率电子

功率器件：IGBT、MOSFET等基于Si、SiC、GaN晶圆

电动汽车：电控系统、充电设备中的功率模块

工业控制：变频器、电机驱动等

5. 通信技术

射频器件：5G基站、手机射频前端模块

微波器件：雷达系统、卫星通信

光通信：光纤通信中的激光器和探测器

6. 量子计算

量子比特：超导量子芯片的基底材料

量子点：基于半导体晶圆的量子结构

7. 生物科技

生物芯片：DNA测序、蛋白质分析等

微流控芯片：医疗诊断、药物研发

8. 先进显示

Micro-LED：下一代显示技术的核心

OLED驱动：显示面板的背板电路